
《半導體產業概論》作者 林士弘 張家宏 李泰興 黃建盛 楊智強 許博硯 章詠湟 廖哲浩 黃俊杰
出版 CHWA /全華圖書股份有限公司 發行
2025/04/25
語言
繁體中文本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用,幫助讀者了解最新知識與技術,全書共七章,第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半導體的核心領域,包括IC設計、製程技術、半導體記憶體與封裝技術。在第六章中,將介紹當前最受矚目的第三類半導體材料與新興技術,例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。最後,第七章將分析半導體產業的未來發展趨勢,並探討臺灣在全球半導體供應鏈中的角色與競爭優勢。作為全球半導體產業的重要樞紐,臺灣憑藉先進製程技術與完整供應鏈,在全球市場占據關鍵地位。
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